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diabetes mellitus, type 2
(15)
hypertension
(15)
components, circuits, devices and systems
(12)
주제
Count
Name
diabetes mellitus, type 2
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15
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hypertension
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15
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components, circuits, devices and systems
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12
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engineered materials, dielectrics and plasmas
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11
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through-silicon vias
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7
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7
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5
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etching
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notion
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primary health care
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multimorbidity
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3
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obesity
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3
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physician-patient relations
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plasma applications
(
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sexual and gender minorities
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stress
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three-dimensional integrated circuits
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wafer bonding
(
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anti-retroviral agents
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breast neoplasms
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cmos process
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covid-19
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cu
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degradation
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delivery of health care, integrated
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(
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disease management
(
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drug users
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간행물
european journal of public health
(13)
bmc public health
(12)
microelectronics reliability
(11)
간행물
Count
Name
european journal of public health
(
13
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bmc public health
(
12
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microelectronics reliability
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microelectronic engineering
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2009 ieee international conference on 3d system integration
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frontiers in public health
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(
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10th international conference on group iv photonics
(
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10th international conference on group iv photonics, group iv photonics (gfp), 2013 ieee 10th international conference on
(
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2007 ieee international interconnect technology conference
(
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2008 ieee international electron devices meeting
(
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2008 ieee international electron devices meeting, electron devices meeting, 2008. iedm 2008. ieee international
(
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2009 ieee international conference on 3d system integration, 3d system integration, 2009. 3dic 2009. ieee international conference on
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2009 ieee international electron devices meeting (iedm)
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2009 ieee international electron devices meeting (iedm), electron devices meeting (iedm), 2009 ieee international
(
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2010 ieee international interconnect technology conference, interconnect technology conference (iitc), 2010 international
(
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2010 international electron devices meeting, electron devices meeting (iedm), 2010 ieee international
(
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2010 symposium on vlsi technology (vlsit)
(
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2010 symposium on vlsi technology, vlsi technology (vlsit), 2010 symposium on
(
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)
aids and behavior
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aids research and therapy
(
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appetite
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applied optics
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diabetes research & clinical practice
(
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diabetes research and clinical practice
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digest of technical papers. 2005 symposium on vlsi technology, 2005., vlsi technology, 2005. digest of technical papers. 2005 symposium on, vlsi technology
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european journal of heart failure
(
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iedm technical digest. ieee international electron devices meeting, 2004., electron devices meeting, 2004. iedm technical digest. ieee international, electron devices meeting
(
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ieee electron device letters, electron device letters, ieee, ieee electron device lett.
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ieee journal of solid-state circuits, solid-state circuits, ieee journal of, ieee j. solid-state circuits
(
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ieee transactions on semiconductor manufacturing, semiconductor manufacturing, ieee transactions on, ieee trans. semicond. manufact.
(
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proceedings of the ieee 2003 international interconnect technology conference (cat. no.03th8695)
(
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proceedings of the ieee 2003 international interconnect technology conference (cat. no.03th8695), interconnect technology conference, 2003. proceedings of the ieee 2003 international, interconnect technology
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proceedings of the ieee 2005 international interconnect technology conference, 2005
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proceedings of the ieee 2005 international interconnect technology conference, 2005., interconnect technology conference, 2005. proceedings of the ieee 2005 international, interconnect technology
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the european journal of public health
(
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출판사
ieee
(25)
biomed central
(21)
bmj publishing group ltd
(15)
출판사
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Name
ieee
(
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biomed central
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bmj publishing group ltd
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15
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oxford univ press
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elsevier ltd
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lancet
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wiley
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blackwell scientific publications
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bmj pub. group
(
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bohn stafleu van loghum bv
(
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british medical association
(
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(
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elsevier ireland ltd
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(
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(
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vereniging ntvg
(
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dutch; flemish
(2)
Publication Year
2010
(2)
2011
(2)
2007
(1)
Publication Year
Count
Name
2010
(
2
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2011
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2007
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Name
MEDLINE
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Complementary Index
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A 0.314/spl mu/m/sup 2/ 6T-SRAM cell build with tall triple-gate devices for 45nm applications using 0.75NA 193nm lithography
회의자료
issue
IEDM Technical Digest. IEEE International Electron Devices Meeting, 2004. Electron devices meeting Electron Devices Meeting, 2004. IEDM Technical Digest. IEEE International. :269-272 2004
Author
Nackaerts, A.
Ercken, M.
Demuynck, S.
Lauwers, A.
Baerts, C.
Bender, H.
Boulaert, W.
Collaert, N.
Degroote, B.
Delvaux, C.
de Marneffe,
J
.F.
Dixit, A.
De Meyer, K.
Hendrickx, E.
Heylen, N.
Jaenen, P.
Laidler, D.
Locorotondo, S.
Maenhoudt, M.
Moelants, M.
Pollentier, I.
Ronse, K.
Rooyackers, R.
Van
Aelst,
J
.
Vandenberghe, G.
Vandervorst, W.
Vandeweyer, T.
Vanhaelemeersch, S.
Van
Hove, M.
Van
Olmen
,
J
.
Verhaegen, S.
Versluijs,
J
.
Vrancken, C.
Wiaux, V.
Jurczak, M.
Biesemans, S.
DB Label
Database : IEEE Xplore Digital Library
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Full Text (IEEE)
2
Temperature dependent electrical characteristics of through-si-via (TSV) interconnections
회의자료
issue
2010 IEEE International Interconnect Technology Conference Interconnect Technology Conference (IITC), 2010 International. :1-3 Jun, 2010
Author
Katti, G.
Mercha, A.
Stucchi, M.
Tokei, Zs.
Velenis, D.
Van
Olmen
,
J
.
Huyghebaert, C.
Jourdain, A.
Rakowski, M.
Debusschere, I.
Soussan, P.
Oprins, H.
Dehaene, W.
De Meyer, K.
Travaly, Y.
Beyne, E.
Biesemans, S.
Swinnen, B.
DB Label
Database : IEEE Xplore Digital Library
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3
Design Issues and Considerations for Low-Cost 3-D TSV IC Technology
학술저널
issue
IEEE Journal of Solid-State Circuits IEEE J. Solid-State Circuits Solid-State Circuits, IEEE Journal of. 46(1):293-307 Jan, 2011
Author
Van
der Plas, G.
Limaye, P.
Loi, I.
Mercha, A.
Oprins, H.
Torregiani, C.
Thijs, S.
Linten, D.
Stucchi, M.
Katti, G.
Velenis, D.
Cherman, V.
Vandevelde, B.
Simons, V.
De Wolf, I.
Labie, R.
Perry, D.
Bronckers, S.
Minas, N.
Cupac, M.
Ruythooren, W.
Van
Olmen
,
J
.
Phommahaxay, A.
de Potter de ten Broeck, M.
Opdebeeck, A.
Rakowski, M.
De Wachter, B.
Dehan, M.
Nelis, M.
Agarwal, R.
Pullini, A.
Angiolini, F.
Benini, L.
Dehaene, W.
Travaly, Y.
Beyne, E.
Marchal, P.
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4
On a More Accurate Assessment of Scaled Copper/Low-k Interconnects Performance
학술저널
issue
IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing IEEE Trans. Semicond. Manufact. Semiconductor Manufacturing, IEEE Transactions on. 20(3):333-340 Aug, 2007
Author
Travaly, Y.
Mandeep, B.
Carbonell, L.
Tokei, Z.
Van
Olmen
,
J
.
Iacopi, F.
Van
Hove, M.
Stucchi, M.
Maex, K.
DB Label
Database : IEEE Xplore Digital Library
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5
Low-damage damascene patterning of SiOC(H) low-k dielectrics
회의자료
issue
Proceedings of the IEEE 2005 International Interconnect Technology Conference, 2005. Interconnect technology Interconnect Technology Conference, 2005. Proceedings of the IEEE 2005 International. :30-32 2005
Author
Struyf, H.
Hendrickx, D.
Van
Olmen
,
J
.
Iacopi, F.
Richard, O.
Travaly, Y.
Van
Hove, M.
Boullart, W.
Vanhaelemeersch, S.
DB Label
Database : IEEE Xplore Digital Library
원문보기
Full Text (IEEE)
6
Integration of Single Damascene 85/85 nm L/S copper trenches in Black Diamond using 193 nm optical lithography with dipole illumination
회의자료
issue
Proceedings of the IEEE 2003 International Interconnect Technology Conference (Cat. No.03TH8695) Interconnect technology Interconnect Technology Conference, 2003. Proceedings of the IEEE 2003 International. :171-173 2003
Author
Van
Olmen
,
J
.
Wu, W.
Van
Hove, M.
Travaly, Y.
Brongersma, S.H.
Eyckens, B.
Maenhoudt, M.
Van
Aelst,
J
.
Struyf, H.
Demuynck, S.
Tokei, Z.
Vervoort, I.
Sijmus, B.
Vos, I.
Ciofi, I.
Stucchi, M.
Maex, K.
Iacopi, F.
DB Label
Database : IEEE Xplore Digital Library
원문보기
Full Text (IEEE)
7
Electronic-photonic integration in the helios project
회의자료
issue
10th International Conference on Group IV Photonics Group IV Photonics (GFP), 2013 IEEE 10th International Conference on. :146-147 Aug, 2013
Author
Fedeli,
J
.M.
Schrank, F.
Bogaerts, W.
Masood, A.
Zimmermann, L.
Augendre, E.
Bernabe, S.
Kraft,
J
.
Van
Olmen
,
J
.
Sabuncuoglu Tezcan, D.
Grosse, P.
Enot, T.
DB Label
Database : IEEE Xplore Digital Library
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Full Text (IEEE)
8
3D stacked ICs using Cu TSVs and Die to Wafer Hybrid Collective bonding
회의자료
issue
2009 IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM) Electron Devices Meeting (IEDM), 2009 IEEE International. :1-4 Dec, 2009
Author
Katti, G.
Mercha, A.
Van
Olmen
,
J
.
Huyghebaert, C.
Jourdain, A.
Stucchi, M.
Rakowski, M.
Debusschere, I.
Soussan, P.
Dehaene, W.
De Meyer, K.
Travaly, Y.
Beyne, E.
Biesemans, S.
Swinnen, B.
DB Label
Database : IEEE Xplore Digital Library
원문보기
Full Text (IEEE)
9
3D Stacked IC demonstrator using Hybrid Collective Die-to-Wafer bonding with copper Through Silicon Vias (TSV)
회의자료
issue
2009 IEEE International Conference on 3D System Integration 3D System Integration, 2009. 3DIC 2009. IEEE International Conference on. :1-5 Sep, 2009
Author
Van
Olmen
,
J
.
Coenen,
J
.
Dehaene, W.
De Meyer, K.
Huyghebaert, C.
Jourdain, A.
Katti, Guruprasad
Mercha, A.
Rakowski, M.
Stucchi, M.
Travaly, Y.
Beyne, E.
Swinnen, B.
DB Label
Database : IEEE Xplore Digital Library
원문보기
Full Text (IEEE)
10
Through-Silicon-Via Capacitance Reduction Technique to Benefit 3-D IC Performance
학술저널
issue
IEEE Electron Device Letters IEEE Electron Device Lett. Electron Device Letters, IEEE. 31(6):549-551 Jun, 2010
Author
Katti, G.
Stucchi, M.
Van
Olmen
,
J
.
De Meyer, K.
Dehaene, W.
DB Label
Database : IEEE Xplore Digital Library
원문보기
Full Text (IEEE)
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