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components, circuits, devices and systems
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degradation
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photonics and electrooptics
(15)
주제
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Name
components, circuits, devices and systems
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degradation
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photonics and electrooptics
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photodegradation
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silsesquioxane
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molecular modeling and multiscaling issues for electronic material applications
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journal of alloys and compounds
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proceedings of spie
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간행물
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molecular modeling and multiscaling issues for electronic material applications
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proceedings of spie
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2022 23rd international conference on electronic packaging technology (icept), electronic packaging technology (icept), 2022 23rd international conference on
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2023 24th international conference on thermal, mechanical and multi-physics simulation and experiments in microelectronics and microsystems (eurosime), thermal, mechanical and multi-physics simulation and experiments in microelectronics and microsystems (eurosime), 2023 24th international conference on
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journal of thermal analysis and calorimetry: an international forum for thermal studies
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elsevier b.v.
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1
Simulation Study of Factor Effect on Transient Thermal Test Performance for Electronic Power Devices
회의자료
issue
2024 IEEE CPMT Symposium Japan (ICSJ) CPMT Symposium Japan (ICSJ), 2024 IEEE. :236-239 Nov, 2024
Author
ZHONG, Nick Chenchao
FAN
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Haibo
SHI, Yuning
DB Label
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Full Text (IEEE)
2
Investigation of Power Device Solder Void Formation by Two-Phase Flow Simulation
회의자료
issue
2024 25th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT) Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2024 25th International Conference on. :1-6 Aug, 2024
Author
Zhou, Zhou
Fan
,
Haibo
DB Label
Database : IEEE Xplore Digital Library
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Full Text (IEEE)
3
Characteristics and Reliability of Al and Al-coated Cu Wires for High Power Applications
회의자료
issue
2023 IEEE 25th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), 2023 IEEE 25th. :1098-1102 Dec, 2023
Author
Flauta, Randolph
Juergen-Funke, Hans
Birkoben, Tom
Habenict, Sonke
Liguda, Christian
Tai, King Man
Fan
,
Haibo
Yao, Peilun
Chen, Haibin
DB Label
Database : IEEE Xplore Digital Library
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Full Text (IEEE)
4
Kirkendall Voids in Soft Soldered Power Packages
회의자료
issue
2023 35th International Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs (ISPSD) Power Semiconductor Devices and ICs (ISPSD), 2023 35th International Symposium on. :302-305 May, 2023
Author
Boettcher, Tim
Ilicali, Gurkan
Birkoben, Tom
Fan
,
Haibo
Haenze, Max
Sabelfeld, Alex
Kahl, Soenke
DB Label
Database : IEEE Xplore Digital Library
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Full Text (IEEE)
5
Power Semiconductor Die Passivation Layer Stress Mechanism Investigation and optimization by Numerical Analysis
회의자료
issue
2023 24th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE) Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 2023 24th International Conference on. :1-6 Apr, 2023
Author
Zhou, Zhou
Fan
,
Haibo
Brown, Adam
DB Label
Database : IEEE Xplore Digital Library
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Full Text (IEEE)
6
Application of AI-enabled Simulation in Power Package Development
회의자료
issue
2023 24th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE) Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 2023 24th International Conference on. :1-5 Apr, 2023
Author
Fan
,
Haibo
Yao, Peilun
Chen, Haibin
DB Label
Database : IEEE Xplore Digital Library
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Full Text (IEEE)
7
Research on Obstacle Avoidance Algorithm of Fixed-wing UAV Swarms Based on Improved Artificial Potential Field
회의자료
issue
2022 International Conference on Automation, Robotics and Computer Engineering (ICARCE) Automation, Robotics and Computer Engineering (ICARCE), 2022 International Conference on. :1-4 Dec, 2022
Author
Zhou, Qiping
Wei, Yong
He, Wei
Shang, Shu
Fan
,
Haibo
Yin, Weisong
DB Label
Database : IEEE Xplore Digital Library
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Full Text (IEEE)
8
AI-enabled Automatic Molding Compound Selection for A Power Device with High Solder Joint Reliability
회의자료
issue
2022 23rd International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT) Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2022 23rd International Conference on. :1-6 Aug, 2022
Author
Yao, Peilun
Chen, Haibin
Fan
,
Haibo
Wu, Jingshen
Yang, Jinglei
DB Label
Database : IEEE Xplore Digital Library
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Full Text (IEEE)
9
Numerical Analysis on Power Semiconductor Die Passivation Layer Stack Structure Behavior
회의자료
issue
2022 23rd International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT) Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2022 23rd International Conference on. :1-6 Aug, 2022
Author
Zhou, Zhou
Fan
,
Haibo
DB Label
Database : IEEE Xplore Digital Library
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Full Text (IEEE)
10
Design Optimization for Passivation Crack Improvement in Power Devices
회의자료
issue
2022 23rd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE) Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 2022 23rd International Conference on. :1-4 Apr, 2022
Author
Fan
,
Haibo
Zhou, Zhou
Shi, Yuning
Shiu, Ivan
Yang, Jun
Chen, Haibin
DB Label
Database : IEEE Xplore Digital Library
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