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1.
서명
반도체 후공정장비  미리보기
저자
이혁
발행처
복두
발행년
2014
자료유형
단행본 단행본 URL
소장처
중앙도서관[본관] 대출가능 열기
도서상태
2.
서명
(반도체 설계(산업)기사 준비와 현장실무자를 위한)반도체 설계 레이아웃 실무  미리보기
저자
한국전자기술교육진흥협회
발행처
복두
발행년
2005
자료유형
단행본 단행본
소장처
전체 열기 | 중앙도서관[별관] 대출가능 열기 | 여수캠퍼스도서관 대출가능 열기
도서상태
3.
서명
반도체 전공정장비  미리보기
저자
이인호
발행처
복두
발행년
2014
자료유형
단행본 단행본
소장처
중앙도서관[본관] 대출가능 열기
도서상태
4.
서명
(NCS 기반) 반도체 후공정장비 = Semiconductor backend processing equipment / 제2판  미리보기
저자
이혁
발행처
복두
발행년
2023
자료유형
단행본 단행본
소장처
중앙도서관[본관] 대출가능 열기
도서상태
5.
서명
반도체 생산공정관리 : NCS 학습 모듈 적용 도서  미리보기
저자
김정수
발행처
D. B. Info: 복두
발행년
2014
자료유형
단행본 단행본 URL
소장처
중앙도서관[본관] 대출가능 열기
도서상태
6.
서명
(알기쉬운) 반도체 제조공정 / 2판  미리보기
저자
김도우
발행처
B.C.Info : 복두
발행년
2023
자료유형
단행본 단행본
소장처
중앙도서관[본관] 대출가능 열기
도서상태
1 
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