전남대학교 중앙도서관

  • 중앙도서관
  • 여수캠퍼스도서관
  • 법학도서관
  • 치의학도서관
  • 의학도서관

링크메뉴

  • 화면키우기 화면줄이기 화면크기 원래대로
  • S
  • HOME
  • 로그인
  • 전남대
  • ENG
  • CHN

주메뉴

전체메뉴

소장자료검색

소장자료검색

검색 타입
상세검색
검색어[전방일치/ 주제어: Electronic packaging.]
총 25건 중 25건 출력
1/3 페이지 엑셀파일 출력
검색결과제한

검색간략리스트

열거형 테이블형
Search Option
Service Form
1.
서명
Handbook of tape automated bonding  미리보기
저자
Lau, John H
발행처
Van Nostrand Reinhold
발행년
1992
자료유형
단행본 단행본
소장처
중앙도서관[본관] 대출가능 열기
도서상태
2.
서명
Electronic equipment packaging technology  미리보기
저자
Ginsberg, Gerald L
발행처
Van Nostrand Reinhold
발행년
1992
자료유형
단행본 단행본
소장처
중앙도서관[별관] 대출가능 열기
도서상태
3.
서명
Practical guide to the packaging of electronics [electronic resource] : thermal and mechanical design and analysis  미리보기
저자
Jamnia, Ali
발행처
Marcel Dekker
발행년
2003
자료유형
E-Book E-Book URL
소장처
중앙도서관[본관] 대출가능 열기
도서상태
4.
서명
Practical guide to the packaging of electronics [electronic resource] : thermal and mechanical design and analysis 2nd ed  미리보기
저자
Jamnia, Ali
발행처
CRC Press
발행년
2009
자료유형
E-Book E-Book URL
소장처
중앙도서관[본관] 대출가능 열기
도서상태
5.
서명
Materials for high-density electronic packaging and interconnection [electronic resource]  미리보기
저자
National Research Council (U.S.). Committee on Materials for High-Density Electronic Packaging
발행처
National Academy Press
발행년
1990
자료유형
E-Book E-Book URL
소장처
중앙도서관[본관] 대출가능 열기
도서상태
6.
서명
Semiconductor packaging: A Multidisciplinary approach  미리보기
저자
Hannemann, Robert J
발행처
John Wiley & Sons
발행년
1994
자료유형
단행본 단행본
소장처
여수캠퍼스도서관 대출가능 열기
도서상태
7.
서명
Advances in electronic packaging, 2001 : proceedings of the 3rd International Symposium on Electronic Materials and Packaging 2001 : November 19-22, 2001, Jeju Island, Korea  미리보기
저자
International symposium on electronics materials and packaging
발행처
IEEE
발행년
2001
자료유형
단행본 단행본
소장처
중앙도서관[본관] 대출가능 열기
도서상태
8.
서명
The electronics assembly handbook  미리보기
저자
Riley, Frank
발행처
Springer-Verlag
발행년
1988
자료유형
단행본 단행본
소장처
중앙도서관[본관] 대출가능 열기
도서상태
9.
서명
Handbook of electronic packaging  미리보기
저자
Haper, Charles A
발행처
McGraw-Hill
발행년
1969
자료유형
단행본 단행본
소장처
중앙도서관[본관] 대출불가(별치) 열기
도서상태
10.
서명
Multichip module design, fabrication, and testing  미리보기
저자
Licari, James J.
발행처
McGraw-Hill
발행년
1995
자료유형
단행본 단행본 목차
소장처
중앙도서관[본관] 대출가능 열기
도서상태
1 2 3 
바구니보기
Serial Form

QUICK LINK

  • 희망도서신청
  • 대출/연장조회
  • 서가부재도서
  • 이용교육

마이메뉴추가

QRCode
  • 개인정보호정책
  • 이메일무단수집거부
  • 도서관이용문의

    • 도서관자치위원회  원격제어  Instagram  facebook  w  kakao 플친
500-757 광주광역시 북구 용봉로 77 TEL 062)530-3571~2(대출반납실) FAX 062)530-3529
Copyright@2013 CHONNAM NATIONAL UNIVERSITY LIBRARY, All Rights Reserved.
  • 150271
  • 127803687